中国的光刻机技术和荷兰的光刻机技术，关键点的区别到底在哪？

中国的光刻技术和荷兰ASML的EUV光刻技术，关键点的区别在于采用紫外光源的不同和光源能量控制。

一、中国光刻技术采用193nm深紫外光源，荷兰ASML的EUV采用13.5nm极紫外光源。

光刻是制程芯片最关键技术，制程芯片过程几乎离不开光刻技术。但光刻技术的核心是光源，光源的波长决定了光刻技术的工艺能力。

我国光刻技术采用193nm波长的深紫外光源，即将准分子深紫外光源的波长缩小到ArF的193nm。它可实现最高工艺节点是65nm，如采用浸入式技术可将光源缩小至134nm。为提高分辨率采取NA相移掩模技术还可推进到28nm。

到了28nm以后、由于单次曝光的图形间距无法进一步提升，所以广泛使用多次曝光和刻蚀的方法来求得更致密的电子线路图形。

荷兰ASML的EUV光刻技术，采用是美国研发提供的13.5nm极紫外光源为工作波长的投影光刻技术。是用准分子激光照射在锡等靶材上激发出13.5nm光子作为光刻技术的光源。

极紫外光源是传统光刻技术向更短波长的合理延伸，被行业赋予了拯救摩尔定律的使命。

当今的ASML的EUV光刻技术，巳能用13.5nm极紫外光制程7nm甚至5nm以下芯片。而我国还是采用193nm深紫外源光刻技术，如上海微电子28nm工艺即是如此。

虽然我们采用DUV光刻技术通过多重曝光和刻蚀方法提升制程工艺，但成本巨大、良率较低、难以商业化量产。所以光源的不同导致光刻技术的重大区别。

二、在光刻技术的光源能量精准控制上，我国光刻技术与荷兰的EUV也有重大区别。

光刻技术的光学系统极其复杂，要减小误差达到高精度要求，光源的计量和控制非常重要。它可通过透镜曝光的补偿参数决定光刻的分辨率和套刻精度。

光刻技术的分辨率代表能清晰投影最小图像的能力，和光源波长有着密切关係。在光源波长不变情况下，NA数值孔径大小直接决定光刻技术的分辨率和工艺节点。

我国在精密加工透镜技术上无法与ASML采用的德国蔡司镜头相比，所以光刻技术分辨率难以大幅提高。

套刻精度是光刻技术非常重要的技术指标，是指前后两道工序、不同镜头之间彼此图形对准精度。如果对准偏差、图形就产生误差，产品良率就小。

所以需不断调整透镜曝光补偿参数和光源计量进行控制，达到满意的光刻效果。我国除缺少精密加工透镜的技术外，在光源控制、透镜曝光参数调整上也是缺乏相关技术的。

我国在5G时代、大数据和人工智能都要用到高端芯片，离不开顶尖的光刻技术，这是必须要攀登的“高峰”。相信我国刻苦研发后能掌握先进的光刻技术和设备，制程生产自己所需的各种高端芯片。

一、体现在表像的是精度

说起光刻机，大家喜欢和芯片制造对应起来，比如制造7nm芯片的光刻机，制造14nm的光刻机等等。

目前中国最强的量产的光刻机是用于90nm的芯片的制造，而ASML量产的用于5nm芯片的制造的，这中间有多少差距，可能一般人还不太清楚。

用时间来说，起码10年，如果用继续用芯片制造的精度来看，中间有65nm，45nm，32nm，22nm，14nm，10nm，7nm，5nm。多少代，大家一年就清楚了，这可是实打实的差距。

二、实际是装配工艺、经验、人才的差距

而在相差这么远的背后，究竟差的是什么？其实是装配工艺、人才、经验的差距。

网上曾流传一句说，ASML说就算公开图纸，别人也造不出一样的光刻机出来，这句话背后的底气在哪里？

1、装配工艺，光刻机中装配是非常重要的，说得不好听一点，就是组装技术，ASML的原件99%也是采购的，但只有它能够装配得这么好，别人都不行。

2、而装配工艺的差距，就是人才、经验的差距，只有好的人才、几十的经验，才能够让装配工艺提高，达到真正的顶级水平。